高頻吸波導(dǎo)熱一體化解決方案
2024-05-02 16:30:38
隨著5G技術(shù)的發(fā)展，在高頻時(shí)對電子材料性能的要求也不斷提高，電子設(shè)備的功率密度的提高使得電子元器件的散熱和EMI(電磁兼容)問題日趨嚴(yán)重。
高頻吸波導(dǎo)熱一體化方案將成為解決該問題的新趨勢。一方面，高頻吸波材料利用電磁波吸收原理，將電磁波經(jīng)過傳導(dǎo)、輻射產(chǎn)生的電磁干擾通過磁滯損耗，渦流損耗，介電損耗和其他損耗將電磁能轉(zhuǎn)化為熱能，解決EMI問題；另一方面，導(dǎo)熱材料利用高導(dǎo)熱率的金屬，陶瓷，石墨或復(fù)合材料將熱能快速的傳導(dǎo)至散熱器，解決散熱問題。特別是隨著“元宇宙”概念的爆發(fā)，無線化成為元宇宙推升硬體成長的關(guān)鍵。吸波導(dǎo)熱材料將為此保駕護(hù)航，整體解決高頻干擾和散熱問題。
HC3系列高頻吸波導(dǎo)熱雙功能材料，由軟磁吸波劑和耐化學(xué)性良好的導(dǎo)熱劑組成，形成獨(dú)特的多層核殼結(jié)構(gòu)，通過對粉末形貌，粒度分布和化學(xué)成分的控制，使吸波和導(dǎo)熱兩種性能協(xié)同提升，實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的“磁”、“電”、“熱”功能特性管理，為客戶量身定制低成本高批量生產(chǎn)的高頻吸波導(dǎo)熱一體化解決方案。
HC3系列高頻吸波導(dǎo)熱材料形貌圖（僅供參考）
HC3系列高頻吸波導(dǎo)熱雙功能材料，具有高填充率、高球化率和合理粒度分布的產(chǎn)品特點(diǎn)，熱導(dǎo)率可達(dá)5W/ m·K，可根據(jù)客戶使用頻段定制相應(yīng)材料。
HC3系列高頻吸波導(dǎo)熱材料性能曲線圖（僅供參考）
HC3系列高頻吸波導(dǎo)熱雙功能材料，可以與高分子材料結(jié)合制作成吸波導(dǎo)熱墊片，也可以與涂覆材料結(jié)合制作成吸波導(dǎo)熱涂料，還可以制作成吸波導(dǎo)熱灌封膠水等各種形式的產(chǎn)品，將被廣泛應(yīng)用于芯片散熱模塊、柔性電路板、通信路由器、5G基站、無人機(jī)、攝像機(jī)、汽車電子、醫(yī)療器械等多個(gè)領(lǐng)域。
HC3系列高頻吸波導(dǎo)熱材料應(yīng)用
